东芝在CES2019上指出了BiCS 3D闪存技术的未来发展前景

近日,在美国拉斯维加斯举行的 CES®2019(消費电子展)上,东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)的美国子公司-东芝存储器美国公司在现场展示介绍了其BiCS FLASHTM 3D技术以及该项技术在公司最新的闪存、UFS、SSD和KumoScale™软件产品中的应用。还在CES上首次展示了其第四代单封装球栅阵列(BGA)固态硬盘(SSD)产品线:BG4系列。



BG4系列在CES上是首次公开亮相,这是一款全新的超小型单封装NVMeTM SSD(固态硬盘)系列,它将闪存和控制器集成于一个封装,为超薄笔记本电脑、嵌入式系统、服务器和数据中心启动存储应用的设计带来了灵活性。BG4采用东芝存储器株式会社的创新的96层BiCS 闪存。


东芝存储器美国公司(Toshiba Memory America,Inc.)存储器业务部门的高级副总裁兼总经理Scott Nelson表示:“尽管我们被公认为是闪存的发明者,也是第一个引入3D闪存概念的公司,但我们并不满足于这些荣誉,我们继续改进和推动技术进步,以应对数据存储挑战。这让我们成为世界上最大的闪存供应商之一,并使我们能够引领从浮栅向3D闪存以及96层QLC的BiCS FLASHTM闪存(quadruple-level-cell)的迁移趋势。我们也正在帮助规划虚拟现实、汽车信息娱乐、人工智能、技术等领域的发展道路。”


展览1月8日到11日在Venetian® Resort(威尼斯度假酒店)(Toscana 3704)的专属展间内举行,包括:


BG4系列超小型单封装NVMeTM SSD 

企业级, 消费级 和 数据中心 SSD

KumoScaleTM软件

采用东芝UFS的Qualcomm® Snapdragon™ 845手机开发平台  

采用东芝UFS的Qualcomm® Snapdragon™ 820A汽车开发平台

更多信息,请访问business.toshiba-memory.com


注:

NVMe、NVM Express和NVMe-oF是NVM Express公司的商标。

Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Incorporated公司的商标。

Qualcomm是Qualcomm Incorporated公司的注册商标。

本文所提及的所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。


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