金立M7发布 搭载18:9的FHD+ AMOLED屏

金立刚刚在北京端出了自己的新机M7。外观方面,M7的正面除了长条屏幕外并无其它特点,铝合金背盖上下是如今已很普遍的穹顶式注塑天线条。值得一提的是,厂方选择以后置圆形指纹区为圆心,给背盖加上了类似华硕那样的同心圆纹理(太阳纹)。



规格方面,M7 搭载了联发科 Helio P30 芯片,同时有 6GB RAM、64GB 存储、6.01 寸 FHD+ AMOLED 屏幕(2160 *1080)以及支持18W充电的4000mAh电池。拍照的部分主相机用上了16MP+8MP的双摄组合,同时手机的NFC可用来进行银联闪付和交通卡消费。这款产品会从明天开始上市,价格是 2799 元。



除了M7以外,金立今天还同场加推了使用同尺吋但分辨率只有 HD+的M7 Power。其设计相对来说没有M7那么精致,规格上也有缩减。它采用了高通 Snapdragon 435处理器,同时有 4GB RAM、64GB 容量、5000mAh电池以及8MP+13MP的前后相机组合。M7 Power 的价格是1999元,9月30日起发售。


编辑观点:金立作为国产智能机领先品牌,靠着优秀的性价比吸引了一大群忠实用户,对这款采用18:9屏幕感兴趣的朋友,可以持续关注一下。

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